據日經亞洲評論報道，關鍵的半導體制造設備恐得等待一年半甚至更久才能交貨，因為前所未見的零件短缺及供應鏈緊張問題，重創了芯片設備產業。多位消息人士跟日經亞洲評論提到，應用材料、科磊、科林、ASML等半導體設備制造商都警告客戶，部分關鍵機臺必須等待最多18個月，因為從鏡頭、閥門和泵到微控制器、工程塑料和電子模塊等零件全都缺。
與此同時，芯片廠商的需求也在激增。臺積電、聯電、英特爾和三星電子都計劃投產，其中一些最早將于明年投產，消息人士稱，他們開始擔心過長的交貨期會影響這些計劃。知情人士稱，臺積電、聯電和三星甚至將高管派往海外，敦促其設備供應商加大努力。
報導稱，2019年疫情爆發前，交貨期平均約為3~4個月，2021年已延長至10~12個月。業界消息透露，科磊檢測設備的等待時間在20個月以上。全球最大的芯片基板制造商Unimicron公司董事長表示，用于制造基板的設備的交付可能需要長達30個月的時間，而去年則需要12到18個月。然而，訪問10多名業界高層后卻發現，許多半導體設備商的零件廠擴產意愿不高，尋找替代品的難度也大。
報導引述消息指出，臺積電擔憂，設備交期延宕，恐影響美國、中國臺灣地區及日本廠的量產時間，公司采購團隊已飛往美國等地，希望供應商提前交貨。臺積電美國廠先前已因此面臨興建進度落后困境。（日經）
然而，訪問10多名業界高層后卻發現，許多半導體設備商的零件廠擴產意愿不高，尋找替代品的難度也大。
報導引述消息指出，臺積電擔憂，設備交期延宕，恐影響美國、中國臺灣地區及日本廠的量產時間，公司采購團隊已飛往美國等地，希望供應商提前交貨。臺積電美國廠先前已因此面臨興建進度落后困境。（日經）
