近日IC Insights對《2022年麥克林報告》做了第二季度更新，報告顯示2021年美國半導體企業IDM、無晶圓廠和半導體總銷售額均處于全球領先位置。
2021年，美國公司占據了全球半導體市場銷售總額（IDM和無晶圓廠銷售額的總和）的54%，其次是韓國公司，占據22%的份額。臺灣地區半導體公司憑借其無晶圓廠的良好表現占全球半導體銷售額的9%，而歐洲和日本均為6%，(臺灣地區公司在IC行業市場份額于2020年首次超過歐洲公司)。值得注意的是中國大陸公司僅占全球IC銷售的4%。如果對這4%的銷售份額進一步細分，中國大陸的芯片設計企業（無晶圓廠）市場銷售份額占比為9%，IDM低于1%。
韓國和日本公司在無晶圓廠IC領域的存在極其薄弱，而臺灣地區和中國大陸公司在IC市場的IDM部分的份額非常低。總體而言，總部設在美國的公司在IDM、無晶圓廠和整體IC行業市場份額方面表現出了最大的平衡。
2021年，日本企業的IC市場占有率延續了從上世紀90年代開始的良好勢頭。如圖2所示，日本公司在1990年占據了全球IC市場份額的近一半，但在過去30年里，這一份額急劇下降，到2021年僅為6%。雖然歐洲公司的市場份額下降幅度沒有日本公司那么大，但去年歐洲公司在全球IC市場的份額也只有6%，低于1990年的9%。與過去30年日本和歐洲企業的IC市場份額下滑形成對比的是，美國和亞洲的IC供應商的市場份額自1990年以來一直在攀升。亞洲公司見證了他們在全球IC市場的份額從1990年的微不足道的4%上升到2021年的34%。亞洲IC供應商市場份額的增長相當于31年IC銷售的復合年增長率為15.9%，幾乎是同期IC市場總復合年增長率8.2%的兩倍。（IC Insights）
