6月19日晚，高新發展（000628.SZ）發布《關于現金收購成都森未科技有限公司和成都高投芯未半導體有限公司控股權暨關聯交易的公告》。公司及全資子公司倍特開發擬以現金2.82億元購買成都森未科技有限公司（以下簡稱：森未科技）股權及其上層股東權益。本次交易完成后，公司以直接和間接方式控制成都森未科技有限公司69.401%的股權，取得森未科技控制權，并以現金195.9706萬元購買成都高投芯未半導體有限公司（以下簡稱：芯未半導體）98%的股權，取得芯未半導體控制權。
經過多年發展，高新發展主營業務逐漸集中到建筑施工和智慧城市建設、運營及相關服務業務。有分析指出，公司擬收購在IGBT芯片設計領域具備較強技術實力的森未科技，并以此為契機，將功率半導體作為公司戰略轉型的突破口，確立新主業方向，圍繞相關產業進一步投入，在響應國家產業戰略布局的同時，參與并分享相關產業發展的紅利，促進公司高質量發展，拓展公司盈利增長點。
據Yole數據表明，2020 年全球 IGBT 市場規模達 66.5 億美元，2016—2020 年CAGR達14%。中國市場約占全球市場的 40%。根據國金證券估算，預計2025年全球IGBT市場規模達 954 億元、2020—2025 年 CAGR 為16%，中國IGBT市場規模達 458 億元、2020—2025 年 CAGR 達21%。
據了解，森未科技主營業務為IGBT等功率半導體器件設計、開發與銷售，目前經營模式為Fabless，主要負責IGBT芯片設計，封裝、生產均由代工。森未科技具備較強的功率半導體設計及研發能力，已實現中低壓（600-1700V）全系列溝槽柵和場截止技術IGBT芯片的自主開發，產品已進入工業變頻、感應加熱、特種電源、新能源發電及儲能市場。
此外，值得注意的是，購買芯未半導體控股權以購買森未科技控股權的成功實施為前提。芯未半導體系森未科技和GT公司成立的合資公司，系按照森未科技的發展思路定位功率半導體器件及組件特色產線建設，主要包括8英寸分立器件背面局域工藝線（兼容12寸）和高可靠分立器件集成組件生產線。目前，產線尚在建設中。森未科技聯合芯未半導體的發展，將讓森未科技經營模式從Fabless轉變為Fab-lite，兼具IGBT芯片設計，封裝、生產能力。
公告顯示，為保障交易完成后森未科技持續穩定的發展，按照高新發展和森未科技創始人團隊胡強、王思亮、蔣興莉三人深度捆綁長期共同發展的初衷，胡強、王思亮、蔣興莉三人將收到的股權轉讓款完稅后90%的金額和高新發展設立共管資金賬戶，共管期限三年。共管賬戶資金可以在證券市場買入高新發展股票或者與高新發展（或關聯方）共同出資合作設立半導體尤其是功率半導體產業鏈相關的并購投資基金，或者未來高新發展若推出股權激勵計劃，也可將資金用于參與相關股權激勵計劃或者用于雙方認可的其他用途。
高新發展表示，本次交易完成以后，公司將正式進入半導體行業。隨著公司在功率半導體領域的不斷投入，屆時，公司將轉變為半導體研發、制造、銷售企業，發展為具有高技術門檻、高盈利水平、高資產質量特征的高新技術企業。
