據中國臺灣地區財政部門(MOF)稱，隨著當地IC供應商熱衷于擴大生產和升級技術，過去五年，全球對臺灣地區的半導體設備進口激增近80%。
財政部門編制的數據顯示，2021年臺灣地區半導體設備采購總額為254億美元，較2016年增長79.9%，原因是臺灣地區企業在資本支出上的增加。
2021年，歐洲成為臺灣地區最大的供應商，銷售價值95億美元的半導體生產機械，比2016年飆升190%。
根據財政部門的數據，按國家劃分，荷蘭是最大的出口國。
市場分析師表示，荷蘭光刻系統制造商ASML Holding NV已成為臺灣地區制造商最重要的晶圓代工設備供應商之一。
ASML提供的供應商之一是全球最大的代工芯片制造商臺積電(TSMC)。
臺積電近年來投入大量資金開發先進工藝，例如該公司的3納米技術，該技術計劃于今年晚些時候開始量產。
根據財政部門的數據，日本是臺灣地區第二大半導體設備供應商，2021年銷售額總計60億美元，比2016年增長25.5%。
2021年，臺灣地區從美國進口價值50億美元的半導體設備，比2016年增長43.8%，而從東南亞國家聯盟集團的進口在五年內增長57.0%，到2021年達到30億美元。
財政部門表示，臺灣地區在2021年從中國大陸和香港購買了價值203億美元的半導體，比2016年增長了190%，對包括動態隨機存儲器訪問(DRAM)芯片在內的存儲芯片的需求正在上升。
與此同時，財政部門表示，臺灣地區在2021年向海外銷售價值1555億美元的半導體，比2016年增長近100%。
根據財政部門的說法，由于5G應用和高性能計算設備等新興技術的出現，需求急劇上升。
此外，2021年臺灣地區電腦及配件和電腦零部件出口總額分別為176億美元和120億美元，比2016年增長250%和190%。
財政部門表示，美中貿易緊張局勢升級已促使許多臺灣地區投資者回島內擴大生產，并補充說疫情期間的居家經濟也提振了銷售。
今年第一季度臺灣地區半導體出口總額為457億美元，第二季度進一步增長至471.3億美元，由于全球需求疲軟，第三季度降至468.5億美元。
不過，財政部門表示，2022年全年半導體出口量將超過2021年，再創歷史新高。
