近日，日經新聞與東京研究公司Fomalhaut Techno Solutions合作，對蘋果9月開賣的iPhone 14系列3款機型進行了拆解，得知iPhone 14系列中的旗艦機型零件(BOM)成本較去年開賣的機型上揚約兩成，創下歷史新高紀錄，而就區域的情況來看，美制零件所占比重大躍升，超越韓廠居冠，中國大陸及臺灣地區所占比重萎縮。
據Fomalhaut指出，iPhone 14 Pro Max的零件成本較去年開賣的iPhone 13 Pro Max暴增長超過60美元至501美元。蘋果最高端的“Max”機型在2018年問世以來、零件成本皆維持在400~450美元之間，而此次一口氣飆增長超過60美元，零件成本總額、增加幅度皆為2018年以來最高。制造成本的上漲，意味著蘋果的利潤率可能下滑。
報道指出，促使BoM成本飆增的主因為芯片價格。iPhone 14系列中，Pro和Pro Max搭載蘋果自家研發的A16 Bionic芯片，該款芯片成本高達110美元，是去年iPhone 13 Pro Max搭載的A15芯片的2.4倍水平。價格高是因為奇貨可居，目前只有臺積電和三星電子能生產4納米芯片的公司。
相機部件的性能也有所提高，其中主攝CMOS傳感器由索尼集團制造，也是三個后置攝像頭中最大的一個，尺寸增大了30%，價格高出約50%達到15美元。
索尼的傳感器具有獨特的分層結構，可以通過更小的傳感器尺寸來確保每個像素的面積，確保亮度并抑制噪點，可以拍攝出高質量的照片。
顯示屏方面，iPhone 14繼續使用OLED，并從競爭對手三星電子采購。
高通仍是iPhone 14上的主要移動通信芯片供應商。近年蘋果每次發布新iPhone時，人們都會關注其5G芯片是否實現自研。
主要零部件在成本中的國家和地區占比受昂貴半導體價格上漲的影響，美國達到32%，比去年的模型高出約10個百分點。去年的領先者韓國下降了5個百分點至25%。
就國家和地區的情況來看，受半導體價格上漲影響，在iPhone 14 Pro Max整體的零件成本中，蘋果自有零部件所占份額不斷增加，導致美系零件比例上升，占比高達32.4%、比去年的iPhone 13 Pro Max(22.6%)暴增近10個百分點，躍居首位;去年居于首位的韓國比重從30.4%萎縮至24.8%、日本從14.5%下滑至10.9%、臺灣地區從8.4%萎縮至7.2%、中國大陸也從4.5%下滑至3.8%。
蘋果最新供應鏈名單：大陸供應商7進6出，臺灣地區供應商3進7出
雖然在iPhone 14系列的供應商占比中，中國企業有所下滑，但根據最新公布的蘋果2021會計年度供應名單，大陸供應商七進六出，陣容保持穩定。
據鉅亨網報道，新增的大陸供應商包括中科三環、水晶光電、深圳市乾德電子、聞泰科技、江陰康瑞成型技術和包頭市英思特稀磁新材料，而歐菲光則遭剔除。
臺灣地區供應商，本年度共有三家納入、七家被剔除。值得注意的是，臺廠雙鴻、康控、良維去年才被納入供應鏈，但今年蘋果公布名單上卻榜上無名，已遭剔除供應鏈名單。今年加入的臺廠包含臺燿科技、SMT供應商臺表科，以及鍵盤MTS(薄膜觸控開關)大廠科嘉-KY，而遭移除的則有雙鴻、良維、康控、致伸科、瑞儀、金箭印刷與先鋒材料。
日本供應商四進五出，日本輕金屬、能源集團ENEOS、MegaChips和Toyoda Gosei加入供應鏈。
韓國IC設計LX Semicon也在今年度成為蘋果供應鏈新成員，美商方面，Power Integrations、Lattice半導體加入供應鏈，美信、盛禧奧則遭剔除。
蘋果在全球擁有數百家的主要供應商，為了維持穩定性，每年都會有目的地剔除一批合作伙伴，哪怕這些廠商沒有犯任何錯。在與蘋果的合作中，雙方并不是“共贏”的平等關系，更接近一種主仆關系的模式，蘋果掌握絕對的話語權，即便頂級合作伙伴三星、富士康也沒法與蘋果討價還價。
2016年，蘋果要求供應商報價降低20%，這遭到富士康的反對，表示這樣的價格難以接受，如果沒有合理利潤將不接受蘋果訂單。面對富士康的強硬回應，蘋果立馬把iPhone和Air Pods訂單分給和碩、立訊精密、緯創等其他幾大代工廠商，并不斷扶持其他代工廠的壯大，用來削弱富士康的影響力。最終，被削減訂單和議價權持續削弱的富士康，只能老老實實聽蘋果的要求。
為了打破三星在屏幕方面的壟斷地位，蘋果還與LG、京東方等廠商進行合作，哪怕后兩者總額加起來只有三星的零頭，也能一定程度上遏制三星的話語權。
需要說明的是，蘋果以往都會公布前200大主要供應商，不過，自2020年會計年度起，蘋果公布的供應鏈名單只會納入98%的原料、制造和組裝供應商，最新名單為2021會計年度，即2020年第四季度至2021年第三季度。
有分析稱，近年來蘋果不斷強調金屬回收再利用，而此次增加的中資供應商正體現了這一點，例如中科三環和包頭市英思特稀磁新材料都是與稀有金屬和磁性材料相關，而康瑞成型技術的主要業務則是不銹鋼、金屬新材料及成形技術。由此可以看出，蘋果正在強化稀有金屬、磁性材料以及金屬回收等領域的發展。
2017年前后，蘋果與高通之間爆發知識產權糾紛，雖然雙方2019年達成和解，但同年蘋果從英特爾手中收購了智能手機基帶業務。因此業界相信，蘋果將持續通過收購來實現自研通信芯片。此外在2018年，蘋果還從當時的英國公司Dialog手中收購了部分電源管理芯片業務，并實現了部分電源管理芯片的自研。
