日本PCB產額連續23個月增長，且增幅擴大、再度達2位數(10%以上)水平，其中軟板產額續縮。
日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association,JPCA)15日公布統計數據指出，2022年7月份日本印刷電路板（PCB；硬板、軟板、模塊基板）產量較去年同月下滑7.5%至97.9萬平方米，連續第6個月陷入萎縮；產額增長12.3%至643.12億日元，連續第23個月呈現增長，增幅較前一個月份(2022年6月、增長6.9%)呈現擴大，為22個月來第21度達2位數(10%以上)水準。
就種類來看，7月份日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月下滑8.4%至77.1萬平方米，連續第5個月陷入萎縮；產額增長7.2%至389.17億日元，連續第31個月呈現增長。
軟板(Flexible PCB)產量下滑3.8%至14.2萬平方米，連續第10個月陷入萎縮；產額萎縮1.3%至26.70億日元，連續第4個月下滑。
模塊基板(Module Substrates)產量下滑4.5%至6.6萬平方米，連續第2個月呈當下滑；產額增長24.5%至227.25億日元，連續第25個月呈現增長。
累計2022年1~7月期間日本PCB產量較去年同期下滑4.8%至671.4萬平方米；產額大增15.0%至4063.32億日元。
其中，硬板產量下滑3.9%至541.1萬平方米、產額增長13.1%至2579.94億日元；軟板產量下滑14.1%至84.8萬平方米、產額增長0.8%至171.73億日元；模塊基板產量增長4.1%至45.5萬平方米、產額大增21.2%至1311.65億日元。
