據業內消息人士透露，由于消費電子設備銷售低迷，消費MCU、MOSFET、低端邏輯IC和電源管理IC等消費電子IC的封裝
需求已顯著下降，并可能持續至2023年第一季度末。
應商和下游系統制造商繼續消化過多的庫存。“封測廠商下半年3C及IT應用芯片封裝需求較上半年下降幅度超預期，
而那些在汽車和工業應用領域表現較弱的廠商將經歷更艱難的下半年。”消息人士說道。
表示，車用電子相關業務將同步押注封測、電子代工服務，預期今年車用芯片封測業務將占集團比重逾7%。業內人士
預期日月光今年車用芯片封測營收貢獻有望達10億美元新高。
