根據TrendForce集邦咨詢資料顯示，2022年全球晶圓代工產能年增約14%，其中8英寸產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低于整體產業平均，年增約6%，而12英寸年增幅則為18%。其中，12英寸新增產能當中約65%為成熟制程（28nm及以上），該制程產能年增率達20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置于12英寸晶圓產能，且以成熟制程為主軸，而主要擴產動能來自于臺積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)旗下HHGrace，以及合肥晶合集成(Nexchip)。
由于近期28nm以上制程節點擴產活動較著重于特殊制程(specialty process)的多元性發展，TrendForce集邦咨詢基于近期需求持續暢旺的Power相關、MCU、AMOLED驅動IC等產品，分析特殊制程近期趨勢。首先，Power相關功率半導體制程大致可分power discrete與Power IC兩大類，其中，以MOSFET、IGBT等功率晶體管為主流產品的power discrete，受到5G基礎建設、消費性快充、車用電子、電動車等產品單位功率元件消耗量增加而需求急速增長。
整體市場長期由國際IDM廠主導，如英飛凌(Infineon)、安森美(On Semi)、意法半導體(STM)等，全球IDM廠囊括約80~90%市占，fabless則占約10~20%。晶圓代工業者方面，除既有fabless客戶需求逐年提升外，近年來由于IDM自有工廠擴產進程較為保守，導致供不應求情況頻傳，IDM廠亦陸續將產品委外給晶圓代工廠。其中，HHGrace 2021年power discrete營收規模為純晶圓代工領域最大，隨著無錫12英寸新增產能陸續釋出持續助力營收表現，而力積電(PSMC)、世界先進(Vanguard)近期也提高了8英寸產能承接相關訂單。
TrendForce集邦咨詢調查，2021~2024年全球晶圓代工產能年復合成長率達11%，其中28nm產能在2024年將達到2022年的1.3倍，是成熟制程擴產最積極的制程節點，預期有更多特殊制程應用將向28nm轉進，且2021~2024年全球28nm（含）以上成熟制程產能將穩定維持75~80%比重，顯示布局成熟制程特殊工藝市場潛力與重要性。
同時，由于疫情沖擊全球供應鏈以及地緣政治影響，區域短鏈生產與供應鏈自主性開始成為晶圓代工擴產關鍵考量，如臺系晶圓代工業者為配合區域化生產并提升產能調度彈性，各地皆有相應的擴產布局，除臺積電美國廠專注先進制程，其余擴產規劃皆聚焦特殊制程工藝。另外，近期擴產活動也可明顯看出陸系晶圓代工業者積極擴充成熟制程技術與產能規劃，分配生產HV、MCU、PMIC、power discrete等關鍵料件，目的是提升供應鏈自主性，滿足汽車、消費性電子、信息及通信產業所需。
