由于疫情反復無常，制造業復工進程緩慢，第二季疫情造成的生產短缺口，ODM廠難以在下半年填補。目前高通脹導致物價居高不下，無助于支撐下半年旺季的需求，其中以手機、筆電、平板、電視等消費性產品有顯著影響，造成消費規MLCC需求滑落，市場庫存不斷攀高，各尺寸平均庫存達90天以上，預估下半年消費規MLCC價格平均恐再降3~6%。
然而，車用、HPC高速運算、網通設備、工業自動化、儲能系統設備等需求仍然穩健，加上下半年消費性產品需求走緩，驅使半導體IDM廠商逐步將產能移轉，有望紓解IC短缺問題，支撐客戶對車用、工控、高階MLCC帶動出貨動能。
TrendForce集邦咨詢預估，下半年有望在車用、服務器、網通產品等需求支撐下，帶動整體MLCC出貨量約可達25800億顆，對比去年同期增加2%。
自2021年第一季至2022年第一季間，消費規MLCC全年價格平均下跌5~10%不等，今年第二季為了刺激客戶提升帶動出貨意愿，再度調降3~5%，而部分低階消費規MLCC價格甚至已觸及材料成本。
從過往的MLCC供需循環過程來看，供需轉折點經常出現在連續性的價量齊揚，或價量齊跌之后，例如2020下半年到2021年經歷價量齊揚的上升段，而截至目前已經連續兩季度呈現量與價同步下滑。
2022年下半年消費規MLCC報價壓力未減，恐持續下探，預估平均仍有3~6%的降幅。工規利基型MLCC價格則反之，有望在客戶端芯片短缺紓解下，促使帶動出貨動能增溫，降幅維持在1~2%，甚至持平，而屬于年度報價的車規MLCC價格，則是維持價量平穩。
集邦咨詢認為，盡管中國大陸華東地區制造業陸續復工運行，上海對外海、空運口岸貨運正全面恢復，加速ODM廠成品出貨，長短料問題可望大幅改善，進而推升第三季帶動出貨動能。
