隨著半導體大廠相繼擴建新廠,新晶圓廠產能將陸續開出,現有硅晶圓廠產能跟不上半導體擴產腳步,硅晶圓大廠紛紛加大投資力,除進行去瓶頸及擴產外,全球前五大硅晶圓廠更在獲客戶需求確保的前提下,相繼展開新廠擴建計劃,要補足未來幾年產業的供需缺口,并擴大公司市占率。去年以來,晶圓代工產能極度短缺,為因應客戶龐大的訂單需求,晶圓代工廠、IDM廠擴大投資擴產,成熟制程產能將于2022年起陸續開出,并于2023年達到高峰期,屆時產能緊張情況可望獲得緩解。
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隨著半導體大廠相繼擴建新廠,新晶圓廠產能將陸續開出,現有硅晶圓廠產能跟不上半導體擴產腳步,硅晶圓大廠紛紛加大投資力,除進行去瓶頸及擴產外,全球前五大硅晶圓廠更在獲客戶需求確保的前提下,相繼展開新廠擴建計劃,要補足未來幾年產業的供需缺口,并擴大公司市占率。去年以來,晶圓代工產能極度短缺,為因應客戶龐大的訂單需求,晶圓代工廠、IDM廠擴大投資擴產,成熟制程產能將于2022年起陸續開出,并于2023年達到高峰期,屆時產能緊張情況可望獲得緩解。
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