到2026年,博世計劃在其半導體部門再投資30億歐元,作為歐洲IPCEI微電子和通信技術資助項目的一部分。
“微電子技術是未來,對博世所有業務領域的成功都至關重要。有了它,我們就掌握了通向未來移動性、物聯網以及博世所謂的“為生活而發明”的技術的萬能鑰匙。”博世董事會主席Stefan Hartung在德累斯頓舉行的2022年博世技術日上說。
博世這項廣泛投資計劃的重點之一是生產SiC和GaN半導體。例如,在其羅伊特林根工廠,博世自2021年底以來一直在量產SiC芯片。
在市場強勁增長的背景下(SiC芯片以每年30%甚至更高的速度增長),對SiC芯片的需求量仍然很大,這意味著博世的訂單已滿。為了使這些電力電子產品更實惠、更高效,博世也在探索使用GaN。
“我們也在研究開發基于GaN的電動汽車應用芯片,”Hartung說,“這些芯片已經出現在筆記本電腦和智能手機充電器中。”
“在將它們用于車輛之前,它們必須變得更加堅固,并且能夠承受大幅提高最高達1200伏的高電壓。像這樣的挑戰都是博世工程師工作的一部分。我們的優勢在于,我們已經熟悉微電子很長一段時間了,我們也熟悉汽車。”
位于羅伊特林根的半導體中心正在系統地進行擴建。從現在到2025年,博世將投資約4億歐元用于擴大制造能力,并將現有工廠空間轉變為新的潔凈室空間。這包括在羅伊特林根建造一個新的擴建項目,這將創造一個額外的3600平方米的超現代潔凈室空間。總而言之,到2025年底,羅伊特林根的潔凈室空間將從目前的3.5萬平方米左右增長到4.4萬多平方米。
“微電子技術是未來,對博世所有業務領域的成功都至關重要。有了它,我們就掌握了通向未來移動性、物聯網以及博世所謂的“為生活而發明”的技術的萬能鑰匙。”博世董事會主席Stefan Hartung在德累斯頓舉行的2022年博世技術日上說。
博世這項廣泛投資計劃的重點之一是生產SiC和GaN半導體。例如,在其羅伊特林根工廠,博世自2021年底以來一直在量產SiC芯片。
在市場強勁增長的背景下(SiC芯片以每年30%甚至更高的速度增長),對SiC芯片的需求量仍然很大,這意味著博世的訂單已滿。為了使這些電力電子產品更實惠、更高效,博世也在探索使用GaN。
“我們也在研究開發基于GaN的電動汽車應用芯片,”Hartung說,“這些芯片已經出現在筆記本電腦和智能手機充電器中。”
“在將它們用于車輛之前,它們必須變得更加堅固,并且能夠承受大幅提高最高達1200伏的高電壓。像這樣的挑戰都是博世工程師工作的一部分。我們的優勢在于,我們已經熟悉微電子很長一段時間了,我們也熟悉汽車。”
位于羅伊特林根的半導體中心正在系統地進行擴建。從現在到2025年,博世將投資約4億歐元用于擴大制造能力,并將現有工廠空間轉變為新的潔凈室空間。這包括在羅伊特林根建造一個新的擴建項目,這將創造一個額外的3600平方米的超現代潔凈室空間。總而言之,到2025年底,羅伊特林根的潔凈室空間將從目前的3.5萬平方米左右增長到4.4萬多平方米。