昨日，英特爾發(fā)布公告稱，英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將使用英特爾代工服務(wù)(IFS)為一系列智能邊緣設(shè)備制造新芯片。
聯(lián)發(fā)科平臺(tái)技術(shù)與制造運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁NS Tsai表示，聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期以來一直采用多源戰(zhàn)略，與英特爾現(xiàn)有5G數(shù)據(jù)卡業(yè)務(wù)合作伙伴關(guān)系，現(xiàn)在通過英特爾代工服務(wù)將二者的關(guān)系擴(kuò)展到制造智能邊緣設(shè)備。
IFS總裁Randhir Thakur博士表示，作為世界領(lǐng)先的無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司之一，聯(lián)發(fā)科技每年驅(qū)動(dòng)超過20億臺(tái)智能終端裝置，是IFS在進(jìn)入下一個(gè)成長(zhǎng)階段時(shí)的絕佳合作伙伴。英特爾擁有先進(jìn)的制程技術(shù)和位于不同區(qū)域的產(chǎn)能資源，可以協(xié)助聯(lián)發(fā)科技交付下一波10億個(gè)跨多元應(yīng)用的連網(wǎng)裝置。
聯(lián)發(fā)科技平臺(tái)技術(shù)與制造營(yíng)運(yùn)資深副總經(jīng)理蔡能賢表示：“聯(lián)發(fā)科技向來采取多元供貨商的策略。繼與英特爾在5G數(shù)據(jù)卡的合作后，進(jìn)一步展開在智能裝置產(chǎn)品的晶圓制造合作。藉由英特爾在產(chǎn)能擴(kuò)張上的承諾，可為聯(lián)發(fā)科技尋求并打造多元的供應(yīng)鏈帶來價(jià)值。我們期待建立長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，以滿足全球客戶對(duì)聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品快速增長(zhǎng)的需求。”
2021年3月，英特爾宣布將在亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠，并同時(shí)宣布開放其x86以及其它產(chǎn)品的軟、硬核授權(quán)。
據(jù)外媒報(bào)道，英特爾已經(jīng)與100多個(gè)潛在的芯片代工客戶進(jìn)行了接觸，第一個(gè)封裝客戶被確定為亞馬遜，并已經(jīng)在2021年第四季度收獲這筆訂單的第一筆收入。
