6月16日消息,據《日經亞洲評論》報導,盡管美國政府積極希望全球半導體供應不要過度依賴臺灣地區,不過近年來本土的晶圓制造商大手筆投資臺灣地區,目前已有20座晶圓廠完工或建設中,累計投資額達1200億美元,進一步加強了臺灣地區在全球半導體市場的實力。
目前仍在大規模興建晶圓廠的臺南科學園區,是臺積電最先進制程的生產據點,供給蘋果iPhone等許多終端產品。臺積電也剛完成四座晶圓廠興建,但基于市場對晶圓廠產能的強烈需求,還在興建另外四座晶圓廠,為最先進3nm制程生產基地,每座晶圓廠價值高達100億美元。
據統計,臺灣地區從新北市到高雄市,總計有20座晶圓廠完工或建設中。晶圓廠建筑面積總和超過200萬平方米,相當于40多座棒球場。此規模全世界絕無僅有,就算臺積電斥資120億美元在美國亞歷桑納州建設的晶圓廠,或斥資86億美元在日本九州熊本市建設的晶圓廠,都無法與其在臺灣地區的晶圓廠媲美。
全球半導體相關協會和其他研究資料顯示,臺灣地區的芯片產能領先全球,半導體設備需求也為全球領頭羊。某些美國政府高層認為,全球芯片供應過度依賴臺灣地區會造成供應鏈風險,故在芯片短缺期間,美國總統拜登簽署行政命令,加強美國半導體與其他工業供應鏈發展。
臺灣地區掌握全球尖端制程芯片生產關鍵,美國政府開始與臺灣地區半導體產業密切接觸,邀請前往美國投資建立供應鏈。但因半導體產業的重要性使決策變得復雜,美國的合作或補助計劃進展緩慢。此外,半導體產業的重要性也成為臺灣地區與美國競爭的關鍵,雙方都不會輕易讓步。即便臺灣地區面臨地緣政治風險,仍希望盡可能將芯片制造能力留在境內。